Disipador 11x11

Este es el tipo de accesorio que parece intrascendente hasta que un módulo empieza a apagarse solo cuando lleva veinte minutos funcionando: un disipador de aluminio pequeño, plano, con aletas y cinta adhesiva térmica en la base. Se pega en segundos sobre cualquier chip que se caliente y baja la temperatura de trabajo entre 10 y 25 grados según la carga y el flujo de aire. La diferencia entre un montaje que aguanta horas y otro que se cuelga por temperatura muchas veces está en esta pieza de menos de dos gramos.

Qué resuelve este disipador y qué no

Los chips pequeños con encapsulado plano (SO-8, SOIC, DFN, QFN, TSSOP y similares) tienen muy poca superficie propia para evacuar el calor que generan cuando conmutan corriente. Todos ellos se benefician de un aumento de superficie externa que este disipador aporta con una instalación de tres segundos. Lo que este disipador no resuelve es la refrigeración de un transistor de potencia en TO-220 o similar: para ese caso hay disipadores de mayor tamaño con aletas más profundas específicos.

Cómo se instala

La base del disipador viene con una cinta térmica adhesiva de doble cara ya aplicada, protegida por un film que se retira justo antes de pegar. La superficie del chip debe estar limpia y seca, sin restos de flux ni de dedos: un paso rápido con alcohol isopropílico basta. Se centra el disipador sobre el chip con las aletas hacia arriba, se presiona con firmeza durante unos segundos y ya está listo. No hace falta pasta térmica adicional: la cinta ya está formulada para hacer de puente térmico. Si el chip conmuta a alta frecuencia y quieres el máximo rendimiento, algunos aficionados sustituyen la cinta por pasta térmica y pegamento por los laterales, pero para uso general la cinta original es más que suficiente.

Datos técnicos

• Material: aluminio anodizado
• Medidas: 11 × 11 × 5 mm (largo × ancho × alto)
• Aletas: verticales, para refrigeración pasiva
• Fijación: cinta térmica adhesiva de doble cara preinstalada
• Instalación: pegado directo tras limpiar la superficie
• Resistencia térmica orientativa: ~30-35 °C/W en aire quieto (mejora con ventilación)