Flux liquido HXP-105 30ml

Flux líquido HXP‑105 - 30 ml - Flux no‑clean para soldadura y reparación SMD/BGA

Flujo líquido tipo HXP‑105 formulado como flux “no‑clean” para soldadura y reparación de placas electrónicas, especialmente en componentes SMD, BGA, IC y PCB en general. Se presenta en un frasco con tapón cuentagotas muy cómodo para aplicar pequeñas cantidades justo sobre la zona a soldar, logrando un mojado rápido del estaño y un trabajo más limpio.

Presentación: bote con aplicador tipo cuentagotas, pensado para uso directo en la mesa de trabajo. Facilita que la soldadura fluya entre patillas finas y ayuda a eliminar óxidos ligeros en las superficies metálicas.

​Reparación de pistas, conectores y pads dañados, mejorando el mojado del estaño al rehacer uniones.

Apoyo en procesos de reballing y reflow local con pistola de aire caliente o estación de infrarrojos.

Soldadura de placas con baterías, láminas galvanizadas y piezas de acero donde se requiere un flux más activo que el contenido en el hilo de estaño estándar.

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Recomendaciones

Aplica solo unas gotas sobre la zona a soldar; un exceso de flux puede dejar residuos pegajosos o burbujeo innecesario durante el calentamiento.

Para BGA o IC de muchas patillas, extiende una fina película de flux alrededor del componente antes de calentar: ayudará a que el estaño existente se redistribuya y cierre microfisuras.

Mantén el frasco bien cerrado cuando no se use para evitar evaporación de disolventes y cambios en la viscosidad.

Combina este flux con buena malla desoldadora, estaño de calidad y un soldador regulable para obtener un resultado profesional en retrabajo SMD.