Wq86 Estaño en pasta

Estaño en pasta WQ86 Sn42Bi58 – Baja temperatura sin plomo para SMD

El estaño en pasta WQ86 Sn42Bi58 es una pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura, formulada con aleación estaño‑bismuto para trabajar alrededor de 138 °C. Está pensada para soldadura SMD y reparaciones en placas con componentes sensibles al calor, permitiendo perfiles de reflow más suaves que las pastas típicas SAC o Sn60Pb40. Se presenta en formato pasta lista para usar en pequeñas series, prototipado y rework de electrónica.​

Características técnicas

Aleación: Sn42Bi58, es decir 42% estaño (Sn) y 58% bismuto (Bi).​

Tipo: estaño en pasta sin plomo, baja temperatura.​

Punto de fusión (eutéctico): aproximadamente 138 °C.​

Ventaja térmica: permite perfiles de reflow y retrabajo significativamente más bajos que aleaciones SAC305 (≈217–219 °C), reduciendo riesgo de deformación y estrés térmico.​

Formulación: mezcla de polvo de aleación Sn42Bi58 y flux “no‑clean” diseñado para buen mojado en la mayoría de acabados de PCB (HASL, OSP, ENIG, etc.).​

Aplicación: ideal para soldadura SMD en tiras LED, módulos con componentes sensibles, retrabajo local y prototipos donde no se desea subir mucho la temperatura.​

Presentación: Botes de 50 g (como la referencia WQ86), aptos para uso en laboratorio, taller y makers.​

Usos recomendados

Soldadura SMD en tiras LED, displays y placas con plásticos o conectores sensibles al calor, donde un perfil convencional podría dañarlos.​

Reparación y retrabajo de integrados SMD reduciendo la temperatura necesaria para desoldar y resoldar, minimizando el riesgo de levantar pads.​

Prototipado SMD en horno de reflow, estación de aire caliente o placa caliente cuando se busca trabajar por debajo de 200 °C.​

Montaje de pequeños lotes de placas para proyectos de electrónica DIY, robótica y IoT en entornos sin línea industrial de soldadura.​

Aplicaciones que requieren cumplimiento RoHS y, a la vez, menor estrés térmico que con otras aleaciones sin plomo de alta temperatura.​

Recomendaciones

Ajusta el perfil de reflow o la estación de aire caliente para alcanzar un pico en torno a 160–180 °C, suficiente para fundir Sn42Bi58 con margen respecto a los 138 °C.​

Al usarla para desoldar, muchos técnicos añaden un poco de WQ86 sobre el estaño existente para rebajar el punto de fusión del conjunto y facilitar la extracción del componente.​

Mantén la pasta refrigerada o en lugar fresco y deja que alcance temperatura ambiente antes de usarla para conservar su viscosidad y propiedades.​

Utiliza estarcido con stencil o jeringa con cánula fina para aplicar la cantidad justa, evitando puentes entre pines SMD.​

Aunque sea “no‑clean”, en montajes críticos puede ser buena práctica limpiar residuos de flux con alcohol isopropílico o limpiadores adecuados.