Sil-Pad K10 TO-220

Aislante térmico Sil-Pad K10 precortado para TO-220. Film de poliimida recubierto con silicona cargada de nitruro de boro. 1,3 W/m·K de conductividad, 6 kV de rigidez dieléctrica y 0,152 mm de grosor. Se monta sin pasta térmica.

Disponible
1,15 €
IVA incluido Envío en el mismo día pagando antes de las 12:00 horas. ¡Recibe tu pedido mañana mismo!

 

Qué es el Sil-Pad K10 y por qué se elige

El Sil-Pad K10 es un aislante térmico de la familia Sil-Pad de Bergquist (Henkel). Combina un film de poliimida como refuerzo con una capa de silicona cargada de nitruro de boro. El film aporta rigidez dieléctrica y resistencia al corte por rebabas del componente o del disipador. La silicona con nitruro de boro conduce el calor y se adapta a las microimperfecciones de las superficies sin necesidad de pasta térmica extra.

Es la opción cuando el proyecto necesita al mismo tiempo aislamiento eléctrico fiable y buena transferencia térmica: fuentes conmutadas exigentes, etapas de audio de potencia, cargadores industriales, drivers de motor y reparaciones donde no se quiere volver a manchar con pasta. Bergquist lo diseñó para sustituir a los aislantes cerámicos (óxido de berilio, nitruro de boro rígido, alúmina), que son frágiles y caros.

Datos oficiales del fabricante

Los valores que vienen a continuación proceden del datasheet oficial y son los que se pueden comparar con otras láminas:

  • Conductividad térmica: 1,3 W/m·K (ASTM D5470)
  • Impedancia térmica en TO-220: 0,41 °C·in²/W a 50 psi
  • Rendimiento térmico en TO-220: ~2,01 °C/W a 50 psi
  • Rigidez dieléctrica: 6 kV mínimo
  • Resistividad volumétrica: 1 × 10¹² ohm·m
  • Grosor: 0,152 mm (0,006")
  • Temperatura de trabajo: -60 a 180 °C
  • Clasificación de llama: UL 94 V-0

Cómo se monta

Limpia la lengüeta del transistor y la base del disipador con alcohol isopropílico y un paño sin pelusa. Coloca el Sil-Pad K10 centrado, haz coincidir el taladro con el orificio del tornillo, apoya el transistor encima y aprieta el tornillo M3 con un casquillo aislante de plástico para que el propio tornillo no cortocircuite el aislamiento. Aprieta con firmeza pero sin cargar de más: el rendimiento térmico del datasheet está medido a presiones concretas y aplastar el pad no lo mejora.

Con el K10 no hace falta añadir pasta térmica. La silicona con nitruro de boro ya cubre la unión y el propio pad se adapta a las dos superficies. Añadir pasta encima ensucia y no mejora el resultado.

Sil-Pad K10 frente a otras opciones

Dentro del ecosistema de aislantes para TO-220 cada material ocupa un hueco distinto. El K10 destaca porque une un grosor muy fino (0,152 mm) con 6 kV de rigidez dieléctrica y 1,3 W/m·K, algo que las almohadillas de silicona sin refuerzo no alcanzan a igual grosor. El kit clásico de mica sigue siendo la referencia cuando se busca la resistencia térmica más baja posible y no importa aplicar pasta; el K10 gana en comodidad y limpieza porque va listo para montar.

Datos del producto

  • Modelo: Sil-Pad K10 (Bergquist / Henkel)
  • Encapsulado: TO-220 precortado, con taladro para tornillo M3
  • Material: silicona cargada de nitruro de boro sobre film de poliimida
  • Color: beige
  • Grosor: 0,152 mm
  • Conductividad térmica: 1,3 W/m·K
  • Rigidez dieléctrica: 6 kV mínimo
  • Temperatura de trabajo: -60 a 180 °C
  • Clasificación de llama: UL 94 V-0
  • Pasta térmica extra: no necesaria
  • Reutilizable: sí, mientras conserve grosor y esté sin cortes
SILPADK10
50 Artículos
SILPADK10
Sin reseñas